--高精度芯片划切的锋锐基石；半导体切割遇崩边、损伤与效率瓶颈，天鉴专研高端划片刀专用微粉，以先进晶型控制与分散技术助力国产化进程，针对性适配SiC/GaN晶圆及超薄芯片高密度切割需求，实现精度、良率、刀具寿命同步优化。核心优势：纳米级均一锐利；优异分散稳定性；晶圆级高纯净度；定向微刃强化；严格品质控制。天鉴划片刀专用金刚石微粉为第三代半导体材料（SiC/GaN）、先进封装超薄晶圆及高密度IC芯片切割，提供高精度切割与良率提升的关键支持，助力国产高端划片工艺发展。
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