金刚石均温基板基材为金刚石,上下表面进行金属化的一体材料。优势:1.金刚石基材卓越的热管理性能,显著降低匹配芯片/器件的热疲劳风险;2.材料整体微观结构均匀性优异,确保热学性能高度稳定;3.表面无(111)面金刚石凸起,满足超精密应用场景要求;4.其上下层面间具备可靠电绝缘特性。根据不同应用领域具体规格要求,可提供定制服务。“用钻石的温度,驾驭电子的速度!”
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