减薄砂轮专用金刚石微粉

---晶圆级超薄减薄的关键利器；半导体减薄遇厚度波动与表面损伤难题，天鉴专研高端减薄砂轮微粉，以纳米级分散技术实现进口替代，厚度控制精度+表面质量双突破，适配SiC/GaN晶圆超精密减薄需求。核心优势：纳米级均一；突破分散难题；晶圆级纯净；微刃等高；稳定品质。为第三代半导体材料（SiC/GaN）及300mm大晶圆减薄，提供纳米级平坦化保障，推动进口替代与产业链自主可控。