晶圆级精密切割的关键材料。半导体切割遇效率良率双低困局，天鉴专研半导体切割专用微粉，实现效率与良率显著提升，适配砂浆/线锯全工艺升级。核心优势：纳米级精度；高纯净度；锋利可控；品质稳定。为第三代半导体材料（SiC/GaN）及大尺寸晶圆切割，提供亚微米级工艺保障，助力实现晶圆切割精度与良率跃升。
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